电源中的主要设计挑战是稳定性，瞬态响应，效率，EMI和布局，采用分立实现的板载电源解决方案时，需要针对每个电源测试这些特性，就算是将设计重新用于新电路板的新布局时也要如此，即使是在谨慎模拟或以前经过原型设计的电路中，实际布局也可能引入稳定性问题，电磁辐射，意外的瞬态行为或出人意料的效率结果，这可能会给项目增加不必要的设计反复，并可能推迟整个产品的发布，电源模块的主要优势之一便是消除这些风险，考虑到性能，电源布局主要在电源模块内，电感，控制器和功率晶体管全部封装在一起，采用固定，经过测试和验证的内部连接，效率，瞬态性能，稳定性和EMI均在数据手册中列出。

　　电源模块的第二个优势是电路尺寸，模块内部的信号布线比PCB上更加紧凑，因此，模块通常在功率密度方面优于分立实现的同类产品，在一些应用中，这会产生与目标外形是否匹配的区别，最终明纬电源用户希望较小的IoT平台，可穿戴电子产品和固态硬盘解决方案的尺寸小巧，这种小尺寸有时会引入与器件温度额定值相关的其他问题。

　　电源模块的辐射极低，紧密封装的性质可最大程度减小相位节点上各元件间的距离，并使功率晶体管栅极非常接近电源驱动器，在分立实现电源的PCB布局中，最佳做法是尽可能缩短这些走线的长度，从而有希望不产生任何EMI问题，不过，这要等到对成品电源进行测试后才能知晓，对于电源模块，这些连接都在模块内部，并且与每个硅芯片单独封装并在PCB上连接在一起的情况相比，其走线长度明显更短。

　　B类额定值标准，因此最终电路的性能不会出现不确定性，这不仅消除了意外EMI问题的风险，而且在通常情况下，总EMI远低于未使用该集成电源解决方案的情况。

　　形成干扰的基本要素有三个：。

　　(1)干扰源，指产生干扰的元件，设备或信号，如：台湾明纬雷电，继电器，可控硅，电机，高频时钟等都可能成为干扰源。

　　(2)传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介，典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。

　　(3)敏感器件，指容易被干扰的对象，如：A/D，D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。

　　1。

　　干扰的耦合方式。

　　(1)直接耦合：。

　　这是最直接的方式，也是系统中存在最普遍的一种方式，比如干扰信号通过电源线侵入系统，对于这种形式，最有效的方法就是加入去耦电路。

　　(2)公共阻抗耦合：。

　　这也是常见的耦合方式，这种形式常常发生在两个电路电流有共同通路的情况，为了防止这种耦合，通常在电路设计上就要考虑，使干扰源和被干扰对象间没有公共阻抗。

　　(3)电容耦合：。

　　又称电场耦合或静电耦合，是由于分布电容的存在而产生的耦合。

　　(4)电磁感应耦合：。

　　meanwell又称磁场耦合，是由于分布电磁感应而产生的耦合。

　　(5)漏电耦合：。

　　这种耦合是纯电阻性的，在绝缘不好时就会发生。

　　2。

　　常用硬件抗干扰技术。

　　针对形成干扰的三要素，采取的抗干扰主要有以下手段。

　　2.1。

　　抑制干扰源。

　　抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt，这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果，减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现，减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。

　　抑制干扰源的常用措施如下：。

　　(1)继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰，仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。

　　(2)在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路，创联电源电阻一般选几K到几十K，电容选0.01uF)，减小电火花影响。

　　(3)给电机加滤波电路，注意电容，电感引线要尽量短。

　　(4)电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的影响，注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。

　　(5)布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。

　　(6)可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能会把可控硅击穿的)。

　　2.2。

　　切断干扰传播路径。

　　按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。

　　所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰，高频干扰噪声和有用信号的频带不同，可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播，有时也可加隔离光耦来解决，电源噪声的危害最大，要特别注意处理。

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